萃华大功率倒装芯片固晶锡膏CH-SAC305

产品介绍：

1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。 

2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。

5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

8. 颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um）

产品参数：

工厂实景：