UV 湿气双固保形涂层

本产品单组分，无挥发性VOC排放，主要适用涂覆在印刷线路板表面，使电子元器件免受外界有害环境（如尘埃、潮气、化学药品、微生物等）侵蚀，还可避免外物刮损、短路， 延长电子器件寿命，提高使用的稳定性。本品为单组分，UV和湿气双重固化，可快速通过喷、刷高效作业，通过UV快速定形，阴影区域可通过湿气固化。

产品数据：

硬度（邵氏 D）： 70

导热系数： （） W·m-1·K-1 0.2

介电常数： 1MHZ 3.04

介电强度： （KV/mm） 60

体积电阻率：（Ω*cm） 1.8* 1016

-适用于引脚补强，柔韧性佳，阴影区域可二次热固化。此产品在UV/可见光照射下数秒内即可固化，电路板上高引脚元器件形成的阴影区域可进行二次热固化。

和一般电子胶相比，该材料具有较高的柔韧性和弹性，适用于圆顶封装、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和导线定位/粘接多种应用。它非常适合用于软性和刚性电路板材料（如FR-4、Kapton®和玻璃）上的关键元器件封装，并且不含锐物、磨料、矿物或玻璃填料等磨损细线。

现场成型（form-in-place FIP）或现场固化（cure-in-place CIP）密封垫圈能在数秒内完全固化，即使是1/4英寸的厚度也能达到很到的挤压形状。通过UV或可见光固化的FIP/CIP垫圈，无需烤箱、支架、堆放，也无需像使用传统现场成型垫圈那样等待固化。现场成型垫圈无硅无挥发溶剂。

10~30秒或更短时间内形成密封垫圈