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锡膏焊接
产品介绍：
CH-SAC系列环保无铅锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流，拥有宽工艺窗口，为01005元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。
出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。
对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。
优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。
焊点外观优秀，易于目检。
空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。
可最大限度地满足智能手机、平板电脑等产品对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。
技术参数：
| 基础参数表 | ||||
| 型号 | CH-SAC305 | CH-SAC205 | CH-SAC105 | CH-SAC037 |
| 合金成分 Alloy Composition | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Sn97.5Ag2.0Cu0.5 | Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
| 固相线 Soli dus（℃） | 217 | 217 | 217 | 217 |
液相线 Liquidus（℃） | 220 | 223 | 227 | 227 |
| 锡粉类型 Type | T3/T4/T5客户可选 | T3/T4/T5客户可选 | T3/T4/T5客户可选 | T3/T4/T5客户可选 |
粘度 Viscosity Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S |
| 金属含量 Metal loading% | 89.00% | 89.00% | 89.00% | 89.00% |
| 扩散率 Spread test% | >80% | >80% | >80% | >80% |
| 印刷寿命 Stencil life | >8小时 | >8小时 | >8小时 | >8小时 |
| 活性级别 Activity level | ROL0 | ROL0 | ROL0 | ROL0 |
| 表面绝缘阻抗 SIR | Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH | |||
工厂实景：
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