萃华激光焊接锡膏CH-SAC305

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萃华激光焊接锡膏CH-SAC305

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产品介绍：

激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。

适用范围：摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。

该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。

产品数据：

基础参数表
型号	CH-SBA350	CH-SAC305	CH-Sn42B	CH-SAC037	测试方法及说明
合金成分 Alloy Composition	SnBi35Ag1.0	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	Sn42Bi58	Sn99Ag0.3Cu0.7
固相线 Soli dus（℃）	139	217	138	217
液相线 Liquidus（℃）	187	220	138	227
锡粉类型 Type	T3/T4客户可选	T3/T4/T5客户可选	T2.5/T3/T4/客户可选	T3/T4/T5客户可选
粘度 Viscosity Pa.S	170±30 Pa.S	170±30 Pa.S	170±30 Pa.S	170±30 Pa.S	JIS-Z-3284 6@Malcom PCU-205:10RPM 3min 25±1℃ <60%RH
金属含量 metal loading%	89.00%	89.00%	90.00%	89.00%	IPC-TM-6502.2.20
扩散率 Spread test%	>80%	>80%	>80%	>80%	JIS-Z-3197-8.3.1.1
印刷寿命 Stencil life	>8小时	>8小时	>8小时	>8小时	@50%RH,23℃
活性级别 Activity level	ROL0	ROL0	ROL0	ROL0	IPC J-STD-004
表面绝缘阻抗 SIR	Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH				IPC-TM-650.2.6.3.3 Pass condition:≥1*108 ohm min

工厂实景：

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