导热材料
产品介绍:
单组份导热凝胶CHM200-LP是一款石墨烯增强的高性能导热间隙材料,具有低密度、低界面热阻、高可塑性、高电气绝缘、高可靠性等优点。同时本产品具有高温不分油、不干固、不腐蚀材料、耐高低温、触变性好等特性,应用于各种元器件应力极低需求,使各种应用产品具有高可靠性。
本身具有自然粘性,方便客户组装。同时,客户可以根据自身工艺实现自动化点胶,提高生产效率。
产品参数:
基础参数表 | |||||||
属性 | CHM200-LP | CHM400 | CHM400-LP | CHM500-HF | CHM700 | CHM900 | 测试方法 |
组成部分 | 硅胶+氮化硼 | 硅胶+陶瓷 | 硅胶+氮化硼 | 硅胶+陶瓷 | 硅胶+陶瓷 | 硅胶+陶瓷 | − |
颜色 | 白色 | 绿色 | 黄色 | 蓝色 | 灰色 | 红色 | 目视 |
最小界面厚度 (mm) | 0.06 | 0.05 | 0.15 | 0.1 | 0.1 | 0.12 | − |
密度 (g/cc) | 1.7 | 3.25 | 1.6 | 3.20 | 3.37 | 3.50 | ASTM D792 |
比热容(J/g·K) | 1.1 | 1.1 | 1.1 | 1.1 | 1.1 | 1.1 | ASTM E1269 |
挤出速率(g/min) | 40 | 18 | 40 | 40 | 12 | 10 | 30cc 标准管, 90psi气压 |
挥发度(%) | <0.01 | <0.01 | <0.05 | <0.01 | <0.01 | <0.01 | ASTM E595 |
耐温范围 (°C) | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 | − |
电性能 | |||||||
击穿电压(Kv/mm) | >8.0 | >8.0 | >8.0 | >8.0 | >8.0 | >8.0 | ASTM D149 |
介电常数(1GHz) | 3.7 | 7.5 | 3.9 | 7.5 | 8.0 | 9.8 | ASTM D150 |
防火等级 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
热性能 | |||||||
导热系数(W/m-K) | 2.0 | 4.0 | 4.0 | 5.0 | 7.0 | 9.0 | ASTM D5470 |
工厂实景: